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RSWA-F1RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀

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更新時(shí)間：2025-03-29 07:57:56瀏覽次數(shù)：18次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)要描述：RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制及電阻點(diǎn)焊無(wú)損評(píng)估而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。電阻點(diǎn)焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設(shè)備，該設(shè)備可以清晰地成像點(diǎn)焊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。除實(shí)時(shí)顯示成像之外，還可以評(píng)估焊點(diǎn)直徑，并與預(yù)先設(shè)定的小焊點(diǎn)要求對(duì)比。

詳細(xì)介紹

RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制及電阻點(diǎn)焊無(wú)損評(píng)估而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。電阻點(diǎn)焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設(shè)備，該設(shè)備可以清晰地成像點(diǎn)焊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。除實(shí)時(shí)顯示成像之外，還可以評(píng)估焊點(diǎn)直徑，并與預(yù)先設(shè)定的小焊點(diǎn)要求對(duì)比。

RSWA-F1超聲成像焊點(diǎn)分析儀

通過(guò)使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù)，電阻點(diǎn)焊分析儀從焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過(guò)特殊的算法來(lái)重新構(gòu)造焊點(diǎn)影像，并實(shí)時(shí)估算出焊點(diǎn)區(qū)域的平均直徑。

特性：

*單幀采集及可持續(xù)數(shù)據(jù)獲取模式（可達(dá)3幀/秒）

*自動(dòng)及手動(dòng)焊點(diǎn)尺寸測(cè)估

*自動(dòng)探測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部的掃描深度

*根據(jù)不同的操作技巧及復(fù)雜程度設(shè)置三個(gè)等級(jí)的用戶操作界面

*內(nèi)置報(bào)告系統(tǒng)及文件存儲(chǔ)功能

應(yīng)用：

金屬堆棧：2T和3T；0.6 – 3.0 mm 金屬厚度

材料類(lèi)型：低碳鋼，高強(qiáng)度鋼，鍍鋅板等

鍍層：無(wú)鍍層，鍍鋅（電鍍鋅鋼板，熱鍍鋅鋼板）,電泳漆，油漆等

性能參數(shù)：

點(diǎn)焊分析儀RSWA F1通過(guò)使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù)，電阻點(diǎn)焊分析儀從焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過(guò)特殊的算法來(lái)重新構(gòu)造焊點(diǎn)影像，并實(shí)時(shí)估算出焊點(diǎn)區(qū)域的平均直徑。

規(guī)格性能

處理器

英特爾奔騰3處理器，600MHz，工業(yè)級(jí)

內(nèi)存

256 MB

硬盤(pán)

2.5英寸 30GB IDE 工業(yè)級(jí)

顯示器

8.4英寸 TFT/VE-TFT Color SVGA

800 × 600

電阻式工業(yè)觸摸屏

可更換式屏幕保護(hù)膜