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簡(jiǎn)單型透射偏光熔點(diǎn)儀 XPR-200

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簡(jiǎn)單型透射偏光熔點(diǎn)儀XPR-200詳細(xì)技術(shù)參數(shù)一、儀器的用途　　透射熱臺(tái)偏光顯微鏡是地質(zhì)、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化學(xué)纖維、半導(dǎo)體工業(yè)以及藥品檢驗(yàn)等部門和相關(guān)高等院校的高分子等專業(yè)的專業(yè)實(shí)驗(yàn)儀器

詳細(xì)介紹

簡(jiǎn)單型透射偏光熔點(diǎn)儀 XPR-200詳細(xì)技術(shù)參數(shù)

一、儀器的用途

　　透射熱臺(tái)偏光顯微鏡是地質(zhì)、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化學(xué)纖維、半導(dǎo)體工業(yè)以及藥品檢驗(yàn)等部門和相關(guān)高等院校的高分子等專業(yè)的專業(yè)實(shí)驗(yàn)儀器。與光學(xué)或電子顯微鏡配合使用，在微觀上觀察其溶化、升華、結(jié)晶過(guò)程中的狀態(tài)和各種變化。
　　專為材料學(xué)、生物化學(xué)、冶金學(xué)、有機(jī)化學(xué)、高分子材料學(xué)而研制。觀察高聚物熔融和結(jié)晶過(guò)程中的形態(tài),結(jié)晶速率及動(dòng)力學(xué)計(jì)算；觀察雙折射體的光學(xué)效應(yīng)；微生物形貌觀察；組織細(xì)胞核、壁形態(tài)觀察；地質(zhì)材料偏光形態(tài)觀察；無(wú)機(jī)晶體材料觀察,特別對(duì)含有結(jié)晶體的材料進(jìn)行熱性能變化的研究更為重要。

二、技術(shù)參數(shù)

1.目鏡

類別	放大倍數(shù)	視場(chǎng)(mm)
大視野目鏡	10X	φ18

2.物鏡

類別	放大倍數(shù)	數(shù)值孔徑(NA)	工作距離(mm)
無(wú)應(yīng)力平場(chǎng) 消色差物鏡	4X	0.1	17.5
	10X	0.25	6.6
	40X	0.65	0.64
	100X	1.25	0.19

3.光學(xué)放大倍數(shù)：40X 100X 400X 1000X
4.目鏡管：轉(zhuǎn)軸式（傾斜30°）360°旋轉(zhuǎn) 含檢振片
5.起振片：可轉(zhuǎn)動(dòng)蕩
6.載物臺(tái)：機(jī)械式附加旋轉(zhuǎn)臺(tái)面尺寸 φ100mm， 360°旋轉(zhuǎn)
7.調(diào)焦機(jī)構(gòu)：粗微動(dòng)同軸，齒輪轉(zhuǎn)動(dòng) ，帶限位及調(diào)節(jié)松緊機(jī)構(gòu)
8.聚光鏡：阿貝聚光鏡NA1.25，升降上下可調(diào)
9.光源：鎢鹵素?zé)?V/20W，亮度可調(diào)
10.防霉系統(tǒng)：防霉
11.成像系統(tǒng):配置日本JVC高像素CCD,像素達(dá)47萬(wàn)；
12.高精熔點(diǎn)測(cè)定儀(具體參數(shù)見(jiàn)熔點(diǎn)儀資料)
　 ①電壓：220V±10%,AC45－60HZ
　 ②溫度設(shè)定方式：數(shù)字顯示、預(yù)置
　 ③溫度控制范圍：室溫-300℃
　 ④溫度精度：±1℃；控制精度：±1%
　 ⑤測(cè)試量：小于0.1mg
　 ⑥系統(tǒng)工作環(huán)境溫度：15－40℃

三、系統(tǒng)組成

電腦型 (XPR-200V)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.攝像器 4.A/D(圖像采集) 5.N型熱臺(tái)
數(shù)碼型 (XPR-200D)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.數(shù)碼相機(jī) 4.N型熱臺(tái)

四、總放大參考倍數(shù)

XPR-200V型：40--4000倍　　　　　　XPR-200D型：100--2000倍

五、選購(gòu)件

1．目鏡：16X(Φ11mm)　　2．物鏡：20X 60X 80X　　 4. 圖像測(cè)量軟件